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SIPLACE(西门子) CA晶元体贴片机

在标准的表面贴装设备上实现直接从晶圆中对芯片进行贴装,将表面贴片机的速度与芯片焊接机的精度结合在一起,从晶圆中直接集成进料,在同一平台上支持倒装芯片、芯片焊接与表面贴装工艺

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篮球比分直播介绍


SIPLACE(西门子) CA半导体贴片机


机器特性   倒装芯片 晶片固定 表面贴装
性能
9,000 6,500 20,000
晶片/元件的规格   0.8 - 18.7 0.8 - 18.7 01005 - 18.7
精度   ± 10 μm/3σ ± 10 μm/3σ ± 41 μm/3σ
配置*2   晶圆更换系统 料台车 贴装头
SIPLACE CA4   4 - 4
SIPLACE CA4   2 2 4
SIPLACE CA4   0 4 4





SIPLACE 西门子 CA介绍

首次实现芯片焊接与表面贴装可在同一个工艺中完成


新芯片装配技术

在标准的表面贴装设备上实现直接从晶圆中对芯片进行贴装。


高速及精度最高化

将表面贴片机的速度与芯片焊接机的精度结合在一起。


新款SIPLACE晶圆系统

从晶圆中直接集成进料


同一平台,三大工艺

在同一平台上支持倒装芯片、芯片焊接与表面贴装工艺


灵活的机器配置/生产线布局

满足您的生产需求


更改上料工作简单易行

SIPLACE Wafer 系统的上料更改简单易行


SIPLACE Wafer系统

  • 支持倒装芯片、芯片焊接工艺 

  • 晶圆规格: 4" to 12"

  • 晶圆水平放置

  • 自动晶圆更换机

  • 多种晶圆支持


SIPLACE线性浸蘸装置

  • 准确而可靠的浸蘸高度 

  • 自由编程助焊剂涂布速度 

  • 可编程的保持时间 


SIPLACE双传输带 

  • 异步模式下同步加工两个不同篮球比分直播 

  • PCB正面和反面同步加工模式



专注为电子制造商提供如下SMT设备:

MPM印刷机Koh Young SPIEasa回流焊

西门子贴片机、FUJI富士贴片机松下贴片机、雅马哈贴片、环球贴片机

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