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雅马哈贴片机 i-PULSE M20

采用基于激光传感器的定位系统。无论电路板尺寸,形状,理想的冲击较少停止和定位。它对应于灵活地改变生产的形式

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雅马哈贴片机 i-PULSE M20参数表
项目 规格
基板尺寸(缓冲区未使用) L1,480×W510mm※1 L50 x W30mm最大值和最小值~
(入口和出口的缓冲区时) L540 x W510mm L50 x W30mm最大值和最小值~
PCB板厚度 0.4~4.8毫米
衬底输送方向 左→右(标准)
基板传送速度 最大900mm/sec
实施圆通(4轴头+1θ)的最佳条件 0.15sec/CHIP(24,000 CPH)
(4轴头+4θ)的最佳条件 0.15sec/CHIP(24,000 CPH)
(6轴头+2θ)的最佳条件 0.12sec/CHIP(30,000 CPH)※2
(4轴头+1θ)IPC9850 19,000 CPH
(4轴头+4θ)IPC9850 19,000 CPH
(6轴头+2θ)IPC9850 23,000 CPH※2
贴装精度A(μ+3σ) CHIP±0.040毫米
贴装精度B(μ+3σ) IC精度±0.025mm
安装角度 ±180°的
Z轴控制 交流伺服电机
θ轴控制 交流伺服电机
安装高度可能的部位 (身高与前面最大部分,直至25毫米)可达30mm※3
实现零部件 0402~120×90毫米BGA,CSP,连接器,其它异形件
零件包装 8~56毫米磁带(F1/F2馈线),8~88毫米磁带(F3电动给料机),棒,盘
迪回家的路上,从判决 影像检查负压检查
多语言支持屏幕 日本,中国,韩国语,英语
基板定位 单位固定基板型捏,标准,传送带宽度自动调整前
品种零件号 最大144个品种(8mm磁带转换)36台×4
身高基板运输 900±20毫米
机身尺寸,重量 L1,750 x D1,750×H1,420毫米,约1450公斤
功率 三相200,208,220,240,380,400,416,440 V±10%
(标准反)50/60Hz的
最大功耗,装机容量 1.1千瓦,5.9kVA
风压,风量 0.45MPA,50(4轴)75(6轴)L / min.ANR


混合实现

以允许三维实现交替地进行部件安装新的发展,焊料涂覆所述分配头可互换的安装头,实现混合实现。点站装卸地送料器。


对应芯片范围 相应的全系列0402~120x90mm标准。

(需要选配摄像头) 芯片组件实现组件识别可在最高3000mm/sec,根据元件的大小的高速摄像的认可。 采用一种新的成像系统的D-SCAN。


F3电动小车馈线批量交换 F3电动小车馈线批量交换CFB-36E,F1/F2散料器交换车CFB-36,可拆卸托盘供料器周大福常规互换。也可以在混合的CFB-36和CFB-36E的使用。 采用磁带匣的方法。更换托盘是现在很容易。智能还具有进一步。并主动检测失败安装前检查零件的铅浮动。 通过在PCB的激光翘曲测量,表面 - 表面修正安装面的高度,用一个组成部分。 安装通量站上料机的银行。它所对应的磁通传输过程。我被启用,以超越表面贴装的框架的应用程序响应


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